2024年5月7日，第六届全球半导体与电子技术（重庆）博览会如期而至，会展面积30000平方米，数千家半导体行业巨头和知名品牌在这里汇聚。此次搭建风格以简约而不简单的形式，提大的提升了企业及品牌的整体形象。返回

       公司小伙伴们早早就预定好机票，在5月6日一大早就坐上前往重庆的飞机，当天到达现场布置展区，放置最新展示产品。凌讯以用“芯”制造美好生活为核心，为客户排忧解难，一切以客户为中心，为客户提供高效的功率半导体器件。

       5月7日-9日为期3天的重庆博览会，经过凌讯全体同仁的不懈努力，完美展现在大家的眼前。

        此次展出的是公司推出的各系列产品，产品新颖，做工独特，工艺考究，得到现场新老客户的一致认同和称赞。

        本次博览会，公司全体员工积极的为筹展献计献策，各部门积极配合与付出展示了凌讯的良好团队协作精神。我们深信，在公司领导的英明带领下在凌讯团队的不懈努力下，凌讯一定会再创新高!继续辉煌!